經(jīng)歷了2022年的出貨量下滑之后，VR產(chǎn)業(yè)終于迎來(lái)了久違的熱鬧。在一周后的WWDC大會(huì )上，蘋(píng)果將發(fā)布已研發(fā)七年的重磅新品MR頭顯；就在近期，元宇宙老牌巨頭Meta也頻頻放出其新品Q(chēng)uest3的爆料。

在5月26日發(fā)布的報告中，平安證券分析師徐勇等指出，多款醞釀已久的新品發(fā)布，將為VR設備出貨注入長(cháng)期增長(cháng)動(dòng)力。在報告中，分析師對整個(gè)VR產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了詳盡梳理。

VR產(chǎn)業(yè)正處于復蘇階段 Meta和Pico分別主導國外和國內市場(chǎng)

首先，分析師指出，VR所屬的虛擬（增強）現實(shí)技術(shù)目前有三個(gè)類(lèi)別：

(相關(guān)資料圖)

1）虛擬現實(shí)（Virtual Reality，VR），是指通過(guò)計算機生成的現實(shí)環(huán)境仿真，讓用戶(hù)獲得身臨其境的沉浸式體驗；

2）增強現實(shí)（Augmented Reality，AR），是指在現實(shí)世界基礎上合并計算機生成的圖形，從而以數字方式增強我們所見(jiàn)的內容；

3）混合現實(shí)（Mixed Reality，MR），AR和VR的融合，是將真實(shí)世界和虛擬世界混合在一起，來(lái)產(chǎn)生新的可視化環(huán)境。

由于技術(shù)因素限制，目前市面上的多數頭顯產(chǎn)品，如Meta的Quest和字節跳動(dòng)的Pico等都是VR硬件，AR產(chǎn)品主要用于B端，在消費市場(chǎng)還比較少見(jiàn)。而蘋(píng)果即將推出的、結合AR、VR的MR頭顯在市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有先例。

根據使用自由度，VR設備可以分為三種：需要接入手機的移動(dòng)式VR；需要連接外置算力的分體式VR；內置CPU的一體式VR。

其中，一體式VR由于在體驗上體驗遠超另外兩種，因此主導了當前的VR硬件市場(chǎng)。Quest2、Pico4以及蘋(píng)果即將發(fā)布的MR頭顯都屬于一體式VR。

分析師指出，隨著(zhù)VR設備產(chǎn)品力的提升，VR將在今年迎來(lái)復蘇，并預計在2025年爆發(fā)式增長(cháng)，出貨量屆時(shí)將達到3500萬(wàn)臺。Meta與字節旗下的Pico分別主導全球和國內市場(chǎng)：

2025年全球VR出貨量將增加至3500萬(wàn)臺。2022年全球VR設備出貨量達986萬(wàn)臺，同比-4%，主要因為Quest2上調售價(jià)100美元導致銷(xiāo)量乏力，且Meta新品Q(chēng)uestPro售價(jià)高達1500美元。2023年蘋(píng)果MR和Quest3兩大重磅新品即將發(fā)布，但預計將于23H2開(kāi)售，對2023年出貨量貢獻有限，預計2024年起，基于高通XR2+的各品牌頭顯將集中上市并再次帶動(dòng)VR出貨熱潮。

Meta以斷崖式領(lǐng)先占據全球市場(chǎng)份額第一。2022年Meta憑借Quest2的優(yōu)秀表現在全球VR市場(chǎng)份額高達80%，以絕對領(lǐng)先優(yōu)勢排列第一，Pico則以10%的市場(chǎng)份額位列其后。

2022年國內VR設備出貨量達121萬(wàn)臺。2021年國內VR設備出貨量達38萬(wàn)臺，2022年國內VR設備出貨量實(shí)現同比增長(cháng)218%，合計達121萬(wàn)臺，預計到2025年國內VR設備出貨量將增加至800萬(wàn)臺，2022-2025年年復合增長(cháng)率為87.7%。

字節入主Pico，市場(chǎng)份額迅速攀升。由于Meta的VR產(chǎn)品并未在中國大陸發(fā)售，因此國內市場(chǎng)主要以國產(chǎn)品牌為主，隨著(zhù)字節跳動(dòng)收購Pico，在產(chǎn)品力打造以及品牌推廣進(jìn)行資源傾斜，Pico的市占率得到進(jìn)一步攀升，2022年P(guān)ico在國內市占率達66%，位居國內市場(chǎng)首位。

核心零部件占硬件成本80% Pancake逐漸成為主流光學(xué)方案

在VR硬件產(chǎn)業(yè)鏈中，最為關(guān)鍵的是芯片、顯示與光學(xué)部分。

分析師指出：

VR頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學(xué)模組、傳感器、通信模組和聲學(xué)器件，根據WellsennXR拆解Pico4報告，芯片為消費級VR設備的關(guān)鍵成本，占比約31%，其次為顯示模組和光學(xué)模組，占比分別為23%和12%。

芯片領(lǐng)域，目前呈現高通一家獨大的格局：

高通XR2芯片為現階段最核心的XR芯片。當前如Quest2、Pico4等主流VR一體機均采用了高通XR2芯片，作為2000-4000元價(jià)格區間VR一體機的統治級計算芯片，高通XR2芯片集成了頭部6Dof功能，并支持七路并行攝像頭、See-through、5G等功能。2022年高通推出了新一代的XR2+芯片，作為XR2的升級版，在不犧牲設備外形的前提下，續航提升了50%，同時(shí)散熱提升30%。國產(chǎn)VR芯片持續探索。

2017年全志推出VR9芯片，2020年華為海思布局XR芯片，2021年瑞芯微發(fā)布RK3588芯片，國產(chǎn)芯片一直都在進(jìn)行嘗試，但由于海外科技限制以及技術(shù)代差等多重因素影響，整體成效依舊較低，仍處于持續探索階段。

在光學(xué)領(lǐng)域，2022年，以Pico4和QuestPro為代表的一線(xiàn)產(chǎn)品都轉而采用Pancake方案，即將發(fā)布的蘋(píng)果MR也預計將采用Pancake方案。

分析師指出，Pancake是目前VR設備實(shí)現輕便化的重要解決方案：

VR光學(xué)主要經(jīng)歷了非球面透鏡—菲涅爾透鏡—Pancake的三個(gè)發(fā)展路徑。當前市場(chǎng)主要以菲涅爾透鏡作為主流光學(xué)方案，雖然通過(guò)去掉透鏡材料來(lái)使得光線(xiàn)匯集焦距變短，但成像質(zhì)量較低。為了同時(shí)兼顧重量和成像質(zhì)量，采用折疊光路設計的Pancake被推上尖頭，由于其輕薄特性，逐漸成為VR廠(chǎng)商新寵，被視作VR下一代近眼光學(xué)的首選方案。

Pancake以偏振折疊機制實(shí)現有限空間內的光源傳輸和圖像放大。Pancake光學(xué)方案主要利用偏振光原理，使用反射偏光片搭配1/4相位延時(shí)片來(lái)調整偏正光形態(tài)，在半透半反鏡和反射偏正光之間多次折返后，光線(xiàn)最終從反射偏光片射出并進(jìn)入人眼，實(shí)現聚焦成像。

在顯示領(lǐng)域，成本較高、工藝較復雜的Micro OLED預計將主導市場(chǎng)。

展望未來(lái)，MicroOLED后勁十足。Micro OLED又名硅基OLED，作為OLED改善紗窗效應的創(chuàng )新升級，將半導體與OLED技術(shù)相結合，顯示器以單晶硅芯片作為基底，不僅顯示亮度實(shí)現顯著(zhù)提升，像素密度也有跨越式升級，起步便達到3000PPI。

除此之外，MicroOLED還可以使顯示器具備更加輕薄、能耗更低、發(fā)光效率更高等優(yōu)點(diǎn)，但是由于大面積硅基的成本以及復雜的生產(chǎn)工藝，MicroOLED造價(jià)成本相對較高。未來(lái)在技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展下，當MicroOLED具備成本競爭力的時(shí)候，便是其爆發(fā)的拐點(diǎn)。

蘋(píng)果MR有望加速MicroOLED應用滲透。蘋(píng)果MR預計將采用2塊1.4英寸、4K級高分辨率MicroOLED，供應商來(lái)自索尼，在消費XR頭顯用MicroOLED面板領(lǐng)域，索尼具有絕對領(lǐng)先地位，除此之外，韓國三星、LGD以及中國京東方、視涯等廠(chǎng)商均在積極布局MicroOLED。

本文主要觀(guān)點(diǎn)來(lái)自平安證券分析師徐勇（S1060519090004）等發(fā)表的研報《蘋(píng)果MR發(fā)布在即，關(guān)注VR產(chǎn)業(yè)鏈機會(huì )》，有刪節

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