智能手機行情低迷，復蘇遙遙無(wú)期，核心SoC芯片設計商也在加速向著(zhù)汽車(chē)芯片（艙駕）拓展新市場(chǎng)空間。

今年5月，高通、聯(lián)發(fā)科兩個(gè)智能手機SoC移動(dòng)芯片設計巨頭，先后宣布與中科創(chuàng )達和英偉達攜手；PC芯片巨頭英特爾也不甘寂寞，宣布與聯(lián)想達成合作，攻略車(chē)聯(lián)網(wǎng)商用市場(chǎng)。

(資料圖片僅供參考)

如今汽車(chē)作為一種典型的硬件集合終端，正在變“軟”，軟件的能力邊界由硬件決定。廣義的軟件即綜合了硬件并與之協(xié)同形成的整體解決方案，需要高性能硬件與全棧軟件“軟硬一體”的完整融合。

從智能手機移動(dòng)SoC到汽車(chē)智能艙駕市場(chǎng)，全球芯片設計巨頭的對抗戰，不言罷兵。

聯(lián)發(fā)科汽車(chē)SoC+英偉達AI能力

5月30日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與英偉達（NVIDIA）聯(lián)合宣布，雙方將合作為軟件定義汽車(chē)提供完整的AI智能座艙方案。

聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達GPU芯粒（Chiplet）的汽車(chē)SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP：支持互連技術(shù)，可實(shí)現芯粒間流暢且高速的互連互通。雙方合作的首款汽車(chē)智艙SoC芯片預計于2025年發(fā)布，2026-2027年投入量產(chǎn)。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案還將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供圖形計算、AI、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)兼首席執行官蔡力行透露，與英偉達的此次合作，由英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛率先提出，雙方有望在未來(lái)將其合作范圍擴展到更多領(lǐng)域。黃仁勛承認，“這就是我的主意，這真的是一個(gè)非常好的主意?！?/p>

此次合作也確實(shí)不是雙方首次。此前，聯(lián)發(fā)科和英偉達曾基于A(yíng)RM的Chromebook處理器與GeForce GPU共同推進(jìn)：用桌面GPU架構和智能手機移動(dòng)SoC的技術(shù)整合。

這就意味著(zhù)，聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車(chē)制造商和一級供應商的Dimensity Auto天璣智艙芯片封裝中加入英偉達GPU芯粒。這類(lèi)GPU將使用一種稱(chēng)為小芯片的技術(shù)，并通過(guò)Chiplet封裝技術(shù)達成一體化。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達GPU通過(guò)超高速專(zhuān)有互連連接。

聯(lián)發(fā)科于4月17日發(fā)布了Dimensity Auto天璣汽車(chē)芯片平臺，涵蓋Dimensity Auto座艙平臺、Dimensity Auto聯(lián)接平臺、Dimensity Auto駕駛平臺和Dimensity Auto關(guān)鍵組件四部分。

為適應新能源汽車(chē)智能座艙對強算力、低功耗和高制程IC的需求，聯(lián)發(fā)科將采用3nm先進(jìn)制程工藝研發(fā)Dimensity Auto座艙平臺產(chǎn)品。

概括而言，Dimensity Auto包括基于高性能旗艦SoC的智艙方案，以及以互聯(lián)解決方案為基礎的數字底座，兩者同步對標高通對應汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)。

目前，聯(lián)發(fā)科與英偉達技術(shù)在汽車(chē)市場(chǎng)各有側重。英偉達早期產(chǎn)品包括Xavier和Orin等。2022年9月，英偉達發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor，以取代Orin，算力可達2000 TOPS，可實(shí)現艙駕一體，成為汽車(chē)的中央計算單元。

從應用上來(lái)看，國內大部分高端車(chē)型都選擇英偉達Orin芯片來(lái)做輔助駕駛。若結合英偉達在A(yíng)I、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢，以及英偉達ADAS（高級輔助駕駛）解決方案，聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步增強Dimensity Auto天璣汽車(chē)芯片平臺的整體技術(shù)性能。

此舉對車(chē)商或用戶(hù)而言，有了能調用英偉達DRIVE平臺的車(chē)載信息娛樂(lè )平臺的選項；采用聯(lián)發(fā)科和英偉達融合座艙駕駛解決方案的終端座駕，也能調用英偉達高級輔助駕駛系統（ADAS）能力。

黃仁勛表示，“從公司戰略、技術(shù)路線(xiàn)圖和合作關(guān)系的角度來(lái)看，我認為我們將成為汽車(chē)工業(yè)可以依賴(lài)的支柱?！?/p>

若參考高通將數字座艙分為“性能級、旗艦級、至尊級”三種軟硬件解決方案的標準，聯(lián)發(fā)科的對應解決方案，將采用“從高端開(kāi)始，逐步進(jìn)入中端和入門(mén)級”的策略。

汽車(chē)領(lǐng)域是目前芯片市場(chǎng)上少有的持續增長(cháng)細分領(lǐng)域。因此，自智能手機陷入低迷，移動(dòng)SoC設計商集體向著(zhù)汽車(chē)芯片市場(chǎng)邁進(jìn)。

據Gartner報告顯示，2023年車(chē)載信息娛樂(lè )和儀表盤(pán)SoC市場(chǎng)規模將達到120億美元。Counterpoint預計，自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì )在2030年達到300億美元規模，且2022年至2027年的年均復合增長(cháng)率將達到26.3%。2024年，60%的自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì )來(lái)自L(fǎng)2輔助駕駛。

高通和中科創(chuàng )達布局網(wǎng)聯(lián)車(chē)

與聯(lián)發(fā)科轉向汽車(chē)艙駕芯片和互聯(lián)解決方案品牌剛剛發(fā)布一個(gè)多月、并在5月30日宣布與英偉達的生態(tài)合作不同，高通早就瞄準這個(gè)領(lǐng)域，自2002年開(kāi)始就布局汽車(chē)業(yè)務(wù)。截至目前，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，并以驍龍8155幾乎統治中國國內新能源汽車(chē)智艙芯片市場(chǎng)。

5月26日，高通中國就成立智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)聯(lián)合創(chuàng )新中心和中科創(chuàng )達達成合作。這是高通與中國合作伙伴共建的第六家聯(lián)合創(chuàng )新中心（前5家分別位于南京、重慶、青島、南昌和杭州），也是高通在中國首個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)主題聯(lián)創(chuàng )中心。

其中，中科創(chuàng )達將在合作中提供智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)操作系統和軟件方面的支持，而高通主要從芯片等硬件支持為切口。聯(lián)創(chuàng )中心后續將為行業(yè)提供研發(fā)需求支持、應用場(chǎng)景合作建設支持、路端建設支持以及與生態(tài)伙伴對接等技術(shù)服務(wù)。

高通公司中國區董事長(cháng)孟樸表示，高通非?？春弥悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)，希望把過(guò)去助力打造智能手機移動(dòng)生態(tài)系統的成功經(jīng)驗帶入到智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域；中科創(chuàng )達董事長(cháng)兼CEO趙鴻飛表示，高通和中科創(chuàng )達處在整個(gè)計算和連接產(chǎn)業(yè)的上游。未來(lái)幾十年，中國的汽車(chē)工業(yè)會(huì )因為移動(dòng)通信和計算而產(chǎn)生一些根本性的變革。

就聯(lián)發(fā)科和高通此次的攜手生態(tài)伙伴的合作內容看，聯(lián)發(fā)科更側重圍繞高制程SoC、拓展汽車(chē)智艙芯片的功能，高通則更重視智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)的構建。

孟樸認為，“在中國的汽車(chē)行業(yè)里，實(shí)際上正在發(fā)生著(zhù)兩項不同的產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命，一個(gè)是新能源，另一個(gè)是智能網(wǎng)聯(lián)。這兩個(gè)原本并不相干的技術(shù)由于爆發(fā)的時(shí)間點(diǎn)相近，因而在發(fā)展上也同步了?！?/p>

應當說(shuō)，高通側重智能網(wǎng)聯(lián)，這應當是因為高通布局汽車(chē)移動(dòng)計算已長(cháng)達20多年。與聯(lián)發(fā)科相比，高通已開(kāi)始深入汽車(chē)移動(dòng)通信領(lǐng)域。隨著(zhù)5G成為通用無(wú)線(xiàn)連接平臺，移動(dòng)終端的定義從以前較為狹隘的智能手機擴展到幾乎所有的終端，其中也包括汽車(chē)。

從智能網(wǎng)聯(lián)化的趨勢看，汽車(chē)也屬于智能終端，從而擁有多種自有特性，因此有很多新的發(fā)展方向。高通用“驍龍數字底盤(pán)”來(lái)承載這種趨勢。這是高通面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的完整數字平臺，包含驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺、數字座艙、智能駕駛和車(chē)對云領(lǐng)域的解決方案。

鑒于艙駕融合成為汽車(chē)發(fā)展趨勢，“汽車(chē)（由此）變成計算中心，從而支持所有的應用和算法運行。通過(guò)艙駕融合和整車(chē)融合會(huì )大幅降低整個(gè)汽車(chē)的成本，同時(shí)簡(jiǎn)化制造、生產(chǎn)包括整個(gè)線(xiàn)路和設計?！壁w鴻飛認為，“相應的操作系統也會(huì )進(jìn)行提升和改進(jìn)，中科創(chuàng )達也會(huì )推出整車(chē)操作系統來(lái)應對這個(gè)趨勢?！?/p>

值得一提的是，除了高通和聯(lián)發(fā)科兩家智能手機移動(dòng)SoC設計商，PC芯片制造商英特爾也在覬覦智能車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

5月18日，聯(lián)想攜手英特爾首次對外展示位于重慶的兩個(gè)車(chē)聯(lián)網(wǎng)商業(yè)落地項目：雙方合作分工分別為英特爾負責提供硬件產(chǎn)品以及軟件開(kāi)發(fā)套具，聯(lián)想負責智慧交通和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的解決方案。

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