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光大證券（海外）發(fā)布研究報告指出，華虹半導體公司特色工藝具備技術(shù)優(yōu)勢，且多元化產(chǎn)品組成使滿(mǎn)載運營(yíng)，但考慮到下游行業(yè)景氣度下行，疊加新產(chǎn)能導致折舊增加，預計公司盈利能力持續承壓，下調2023-2025年歸母凈利潤預測至3.20/3.70/4.21億美元（相對上次預測分別-9%/-7%/-4%），對應同比增速-29%/+16%/+14%。當前股價(jià)22.85港幣對應23/24年0.8/0.8倍PB，估值處于低位、具備修復空間，并看好產(chǎn)能驅動(dòng)公司中長(cháng)期增長(cháng)，維持“買(mǎi)入”評級。

2Q23公司實(shí)現收入6.3億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平，略高于1Q收入指引上限，按晶圓尺寸分類(lèi)，公司8寸產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現營(yíng)收3.6億美元，同比上升2.0%，環(huán)比下降4.5%；12寸產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現營(yíng)收2.7億美元，同比上升1.2%，環(huán)比上升7.5%。整體毛利率為27.7%，高于1Q指引上限，同比下降5.9pct，環(huán)比下降4.4pct，主要由于A(yíng)SP承壓和折舊攤銷(xiāo)增長(cháng)。實(shí)現歸母凈利潤0.79億美元，同比下降6%，環(huán)比下降48%，環(huán)比大幅下降的原因是毛利率下降，疊加Q2出現大額外幣匯兌損失；對應歸母凈利潤率12%。

華虹無(wú)錫12寸產(chǎn)能釋放驅動(dòng)折舊增加，預期2023全年盈利能力減弱：2Q23公司產(chǎn)能利用率環(huán)比略降0.8pct，8寸和12寸產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率分別從1Q23的107.1%/99.0%小幅調整至112.0%/92.9%，多元化特色工藝平臺保證產(chǎn)品組合豐富，產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載。2Q23期間，12寸月產(chǎn)能增加10K片升至75K片/月，公司計劃23年底將爬升至95K片/月，考慮到新增產(chǎn)能或使產(chǎn)能利用率降低，且產(chǎn)能釋放將帶動(dòng)折舊攤銷(xiāo)成本增加，削弱毛利率，預計2023年-2024年公司盈利能力將面臨壓力。

晶圓出貨量維持強勁，ASP承壓拖累3Q23業(yè)績(jì)：2Q23晶圓出貨量(折合8寸晶圓)1074K片，同比上升3.7%，環(huán)比上升7.3%，增長(cháng)系IGBT、超級結產(chǎn)品、MCU和智能卡芯片需求強勁，部分抵消了Nor Flash、CIS和電源管理芯片等的需求下降?？紤]到半導體行業(yè)仍處下行周期，eNVM和Nor Flash 3Q需求可能較2Q下滑，雖12寸產(chǎn)能爬坡持續為晶圓出貨量提供動(dòng)力，3Q公司8寸和12寸晶圓均存在定價(jià)壓力，公司指引23年全年ASP將下降3%-5%，因此3Q23收入指引下滑至5.6億美元-6.0億美元區間。3Q23毛利率指引下滑至16%-18%區間，系：1）ASP承壓；2）12寸產(chǎn)能釋放會(huì )提高折舊。

A股上市募集資金212億人民幣，積極擴產(chǎn)12寸產(chǎn)線(xiàn)打開(kāi)未來(lái)成長(cháng)空間：公司于8月7日在科創(chuàng )板上市，發(fā)行4.08億股，占發(fā)行后總股本的23.76%，發(fā)行價(jià)格52元/股，募集資金總額212億元，有望成為科創(chuàng )板23年最大IPO。募資將助力公司華虹制造（無(wú)錫二期）12英寸產(chǎn)線(xiàn)的建設，此項目總投資額預計達67億美元，設計總產(chǎn)能為8.3萬(wàn)片/月。公司預計新建廠(chǎng)房于23年實(shí)際開(kāi)工，爭取25年投產(chǎn)，預計25年-28年產(chǎn)能持續釋放。光大證券認為新產(chǎn)能釋放有望打開(kāi)未來(lái)公司的成長(cháng)空間，預期25年導體周期調整完成，新產(chǎn)能有望承接12寸晶圓的強勁需求。

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