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【環(huán)球時(shí)快訊】云計算或正處于新一輪景氣周期起點(diǎn)

7月4日午后,受外圍“限制”消息影響,云計算板塊午后異動(dòng)。

信達證券指出,云計算是對傳統IT模式從底層硬件到業(yè)務(wù)模式的顛覆,在傳統IT模式下,企業(yè)需要自建/租用IDC,同時(shí)購買(mǎi)服務(wù)器、存儲等,服務(wù)器還需裝系統、中間件、應用等,同時(shí)需進(jìn)行調試,而云計算模式下,企業(yè)只需要按需購買(mǎi)可計量的IT服務(wù)即可。按照部署模式劃分,云計算可分為公有云、私有云與混合云三類(lèi)。

中信建投表示,以ChatGPT為代表的人工智能應用爆紅,其運行背后需要強大的云計算算力支撐,有望作為驅動(dòng)新一輪云計算及基礎設施景氣周期開(kāi)啟的重要引爆點(diǎn)。


(相關(guān)資料圖)

行業(yè)迎新一輪景氣起點(diǎn)

據中信建投測算,OpenAI在2018年推出的GPT參數量為1.17億,預訓練數據量約5GB,而GPT-3參數量達1750億,預訓練數據量達45TB。在模型訓練階段,ChatGPT的總算力消耗約為3640PF-days,總訓練成本為1200萬(wàn)美元。在服務(wù)訪(fǎng)問(wèn)階段則會(huì )有更大消耗,僅滿(mǎn)足當前ChatGPT日常用戶(hù)搜索訪(fǎng)問(wèn),使用服務(wù)器(GPU)進(jìn)行處理,對應算力基礎設施初始投入成本約為30-40億美元。

IDC數據顯示,在中國市場(chǎng),2026年AI投資預計將達266.9億美元,約占全球投資8.9%,居世界第二位,復合年增長(cháng)率約21.7%。未來(lái)五年,硬件市場(chǎng)將成為中國人工智能市場(chǎng)最大的一級市場(chǎng),占人工智能總投資的50%以上。

IDC預測,2026年中國在人工智能硬件市場(chǎng)的IT投資將超過(guò)150億美元,接近美國人工智能硬件的市場(chǎng)規模,五年復合年增長(cháng)率16.5%。服務(wù)器作為硬件市場(chǎng)的主要組成部分,在五年預測期內將占80%以上。

另外,中信建投還表示,云計算作為數字經(jīng)濟和數字中國的關(guān)鍵數字基礎設施,有望依托政策支撐,迎來(lái)行業(yè)景氣度的新一輪提升。

核心產(chǎn)業(yè)鏈都有誰(shuí)?

1、IDC

中信建投則認為,IDC作為云基礎設施產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節,也有望進(jìn)入需求釋放階段。展望未來(lái),電信運營(yíng)商在云計算業(yè)務(wù)方面仍將實(shí)現快速增長(cháng),百度、字節跳動(dòng)等互聯(lián)網(wǎng)公司在A(yíng)IGC領(lǐng)域有望實(shí)現突破性進(jìn)展,都將對包括IDC在內的云基礎設施產(chǎn)生較大新增需求。

其表示,考慮到AIGC的發(fā)展,“東數西算”工程PUE的要求,以及超算/智算中心的建設需求,未來(lái)2-3年將是國內大功率IDC新增建設的高峰期。

2、液冷

中信建投指出,人工智能大模型訓練和推理運算所用的GPU服務(wù)器的功率密度將大幅提升,在此情況下,一方面需要新建超大功率的機柜,另一方面為降低PUE,預計液冷溫控滲透率將快速提升。

其認為,目前在A(yíng)I算力需求的推動(dòng)下,服務(wù)器廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始大力布局液冷服務(wù)器產(chǎn)品,液冷的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度有望加速。

3、光模塊

中信建投表示,相較傳統數據中心,AI數據中心中的交換機及光模塊數量大幅提升。

其指出,在2023年這個(gè)時(shí)間點(diǎn),市場(chǎng)下一代高速率光模塊均指向800G光模塊,疊加AIGC帶來(lái)的算力和模型競賽,預計北美各大云廠(chǎng)商和相關(guān)科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊,同時(shí)2023年也可能提前采購。

4、ICT

中信建投表示,云計算或算力的發(fā)展離不開(kāi)服務(wù)器,隨著(zhù)AI等的發(fā)展,服務(wù)器向著(zhù)大算力方向發(fā)展。

從中國移動(dòng)最新一期的AI服務(wù)器中標來(lái)看,浪潮信息、中興通訊、紫光股份(新華三)、神州數碼份額較高,訓練型AI服務(wù)器價(jià)格較高,烽火通信、浪潮信息、紫光股份(新華三)、曙光信息表現較好。

6、CPO、交換機

據中信建投預測,到2027年,共封裝光學(xué)的市場(chǎng)收入將達到54億美元,2025年全球CPO組件市場(chǎng)將超13億美元,到2028年將增長(cháng)到27億美元。

另?yè)﨤ightCounting的報告,從長(cháng)遠來(lái)看,CPO不局限于硅光、不局限于數據中心,還有更大的前景。在2027年,CPO端口將占總800G和1.6T端口的近30%。CPO參與公司主要包括云服務(wù)廠(chǎng)商、設備商和芯片廠(chǎng)商等。

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