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手機、電腦、汽車(chē)等產(chǎn)品的芯片，離不開(kāi)半導體。晶圓就如同半導體的母體，其生產(chǎn)制造的精度，將直接影響半導體芯片的性能，而激光作為加工工具，對于確保半導體芯片的性能起著(zhù)至關(guān)重要的作用。

華工激光半導體產(chǎn)品總監黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領(lǐng)域攻克多項中國第一。

“半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個(gè)12英寸的晶圓上有數千顆甚至數萬(wàn)顆芯片，晶圓切割和芯片分離無(wú)論采取機械或激光方式，都會(huì )因物質(zhì)接觸和高速運動(dòng)而產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關(guān)鍵?！?/p>

黃偉說(shuō)，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右；此外，切割線(xiàn)寬的減少，意味著(zhù)晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經(jīng)濟、更有效率。

去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術(shù)，展開(kāi)微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時(shí)我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實(shí)驗和產(chǎn)品優(yōu)化，設備24小時(shí)不停?！?/p>

經(jīng)過(guò)一年努力，半導體晶圓切割技術(shù)成功實(shí)現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以?xún)?，切割線(xiàn)寬可做到10微米以?xún)取?/p>

按照生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領(lǐng)先水平的第三代半導體晶圓激光改質(zhì)切割設備，計劃今年7月推出新產(chǎn)品，同時(shí)也正在開(kāi)發(fā)我國自主知識產(chǎn)權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

“發(fā)展無(wú)止境，突破無(wú)止境?！秉S偉說(shuō)，激光技術(shù)的應用是沒(méi)有邊界的，有很多未知的領(lǐng)域，需要大膽探索，“我們有信心讓中國的激光裝備在更多的細分領(lǐng)域達到國際領(lǐng)先水平?！?/p>

本文來(lái)源：中國光谷（武漢東湖國家自主創(chuàng )新示范區官方賬號），原文標題：《華工科技造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備》

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