作為移動(dòng)SoC芯片指令集架構的霸主、IDC和PC芯片架構的核心玩家，Arm正面臨呼嘯而至的如潮寒流。

有消息稱(chēng)，Arm最大的客戶(hù)高通，與包括NXP（恩智浦）在內的多家芯片設計公司，組建了一家推廣RISC-V芯片設計架構的新公司。RISC-V是Arm移動(dòng)芯片架構最大、最強和參與方最多的競爭技術(shù)。

目前，這家合資公司還沒(méi)正式名稱(chēng)，其芯片設計主要的應用方向是汽車(chē)應用。未來(lái)，也會(huì )擴展至移動(dòng)SoC和IoT芯片。另外，這家公司在底層基礎構建方面，看上去是要引導RISC-V技術(shù)實(shí)現標準化、減少碎片化和推動(dòng)生態(tài)的豐富性。

(資料圖片僅供參考)

盡管如此，RISC-V指令集架構對Arm架構的真正威脅，還沒(méi)完全形成。

反擊Arm的予取予求

Arm，日本軟銀集團旗下英國公司，主要業(yè)務(wù)是研發(fā)芯片設計指令集架構——一套控制給定芯片操作方式的基本規則，授權給芯片設計商使用。Arm架構在移動(dòng)設備中占據主導地位，同時(shí)也在大力拓展PC和IDC市場(chǎng)并漸次提高市占率。

這種架構廣泛被應用于工業(yè)控制、移動(dòng)通信等領(lǐng)域內的多種嵌入式系統設計。截至2021年底，Arm芯片產(chǎn)量超過(guò)2000億，成為智能手機市場(chǎng)無(wú)可爭議的霸主。

Arm在1990年成立時(shí)，正是英特爾如日中天的時(shí)代。Arm既無(wú)法與英特爾x86架構競爭，也不是當時(shí)最流行的MIPS精簡(jiǎn)集指令架構的對手。MIPS在1990年代，是最流行的移動(dòng)芯片架構，還占據了三成服務(wù)器芯片市場(chǎng)份額。

2010年，智能手機開(kāi)始取代功能機成為電子消費全新的終端潮流。此時(shí)Arm開(kāi)始迎來(lái)轉機，蘋(píng)果公司從其首代iPhone開(kāi)始，便搭載了用Arm架構設計的移動(dòng)芯片。隨著(zhù)iPhone的革命性創(chuàng )新帶來(lái)的熱潮，Arm也開(kāi)始走向黃金時(shí)代。

在更早的2008年，谷歌公司發(fā)布基于A(yíng)rm指令集的Android操作系統，如同微軟的Windows系統和英特爾的x86架構CPU捆綁，稱(chēng)雄PC市場(chǎng)20多年；安卓也與Arm架構做了類(lèi)似的捆綁。同年，Arm芯片總出貨量超過(guò)100億顆。

安卓系統的開(kāi)放性，吸引了全球除蘋(píng)果之外的幾乎所有手機終端商，因此也成為包括高通、聯(lián)發(fā)科、海思和三星在內的最重要的芯片設計商，共同采用Arm指令集架構以設計其移動(dòng)SoC芯片。全球超過(guò)90%的智能終端（手機、IoT和平板）的芯片，都用這種架構設計。

此后，隨著(zhù)Arm統治力增強，采用其指令集架構授權的下游芯片設計商，深受Arm越來(lái)越強烈的“予取予求”風(fēng)格之苦，這增加了其成本和供應鏈風(fēng)險。

在此過(guò)程中，高通曾以自研指令集架構來(lái)對抗“躺著(zhù)賺錢(qián)”的Arm。高通在驍龍810之前，用了自研的Krait架構，特點(diǎn)是功耗低，性能強，但當移動(dòng)市場(chǎng)升級至64位后，這套自研架構的性能就比不上Arm公版架構了。高通曾想改進(jìn)自家架構的性能，但這種努力沒(méi)有成功。

2021年，高通又做了新的努力：耗資14億美元收購芯片初創(chuàng )公司Nuvia，用以提供其移動(dòng)端、筆電和汽車(chē)智艙/駕芯片。

Nuvia的三位創(chuàng )始人，都有在蘋(píng)果、Arm或AMD、ATI公司從事芯片、CPU和SoC架構主設計師的經(jīng)驗，主要產(chǎn)品是移動(dòng)主芯片，并以Arm的V9指令集架構作為兼容目標。

此時(shí)，Arm提出異議。鑒于兩者之間的利益糾葛較為復雜，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Arm在2022年8月對高通和Nuvia提起訴訟，原因是Nuvia有可能推動(dòng)高通自研芯片架構的進(jìn)展，而這種進(jìn)展是建立在Nuvia持有Arm架構授權的基礎上，而限制高通自研芯片架構一直是Arm的目的。

目前，高通是采用Arm芯片設計架構IP最重要也是最大的客戶(hù)。但是，繼高通與Arm對薄公堂之后，近期高通更聯(lián)合NXP、Nordic Semiconductor ASA、Robert Bosch GmbH和Infineon Technologies AG公司，成立一家新公司，目的是推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V指令集架構。

RSIC-V指令集架構，相對于封閉、費用高昂的Arm架構和英特爾的x86，這是一種開(kāi)源（開(kāi)放源代碼）架構，IP可免費使用，這意味著(zhù)芯片設計工程師有更多機會(huì )驗證設計細節并識別錯誤。

因此，RSIC-V架構在移動(dòng)芯片設計領(lǐng)域成為Arm最大的技術(shù)競對。

RISC-V架構的潛力和不足

從這個(gè)角度上看，作為Arm最大客戶(hù)高通，很有推動(dòng)Arm架構最強競對技術(shù)的推廣動(dòng)力。此次高通與四家芯片設計商的聯(lián)合，正是這種動(dòng)力的顯性表現。

高通表示，與其他行業(yè)參與者攜手合作，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件，以推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展，這是一件好事。高通堅信， RISC-V的開(kāi)源指令集將增加創(chuàng )新，并有潛力改變行業(yè)。

就像Nuvia，拓展汽車(chē)智艙/智駕芯片市場(chǎng)也是主要目標，高通參與的這家新公司，研發(fā)目標產(chǎn)品，首選汽車(chē)應用。未來(lái)將這種應用再推向移動(dòng)和IoT芯片。

高通最近更宣稱(chēng)，從2019年推出驍龍865開(kāi)始，高通就在其芯片中集成了RISC-V內核。這說(shuō)明高通想提高其自主性的努力，從2019年就已經(jīng)開(kāi)始。

不知是巧合還是有其他因素，2019年也是中國大規模采用RSIV-C架構的第一年。到2022年，在中國市場(chǎng)，用RSIV-C架構設計的芯片，出貨量超過(guò)了50億顆。

這家高通參與的聯(lián)合公司，預計將成為單一來(lái)源，以實(shí)現產(chǎn)品之間的兼容性、提供參考架構并建立廣泛使用的標準。

在2022年年底于美國舉辦的RISC-V峰會(huì )上，高通產(chǎn)品管理總監Manju Varma表示，RISC-V是專(zhuān)有Arm指令集架構的新興替代品，有機會(huì )實(shí)現比微控制器更高的價(jià)值。

目前，高通在PC、移動(dòng)設備、可穿戴設備、聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)以及增強現實(shí)和虛擬現實(shí)耳機的SoC中使用RISC-V微控制器。

這些微控制器在后臺執行低級工作，比如管理硬件。截至2022年12月，高通已交付超過(guò)6.5億個(gè)RISC-V內核，這讓讓RISC-V ISA成為高通核心技術(shù)之一，高通也以此成為RISC-V架構大規模落地的領(lǐng)導者之一。

Varma表示，“RISC-V可從低端微控制器一直擴展到高性能計算，以及介于兩者之間的任何東西，它確實(shí)可以提高整個(gè)行業(yè)的效率”。Varma認為，借助RISC-V，有機會(huì )定義具有一流性能、一流能效和增值功能的芯片設計。

但是RISC-V的生態(tài)過(guò)于簡(jiǎn)陋，而開(kāi)放性和免費使用IP，也讓這個(gè)生態(tài)存在眾多碎片，這是高通希望成立這個(gè)新的聯(lián)合公司要致力于解決的主要問(wèn)題。

最后，標準化與RISC-V指令集架構兼容的軟件安全堆棧至關(guān)重要。Varma說(shuō)，“通過(guò)關(guān)注工具、庫和語(yǔ)言，我們確實(shí)可以加速 RISC-V 軟件的采用”。

值得一提的是，2022年，高通也是投資SiFive Inc.公司1.75億美元的成員之一。在更早的2019年，高通旗下Qualcomm Ventures也早早投資了SiFive。這家公司也在設計基于RISC-V架構的芯片。

2010年后，眾多美國芯片設計巨頭共同成就了Arm如今的市場(chǎng)地位?，F在，高通堅持走向Arm競對技術(shù)陣營(yíng)，并試圖提升RSIC-V生態(tài)豐富性、去碎片化，以及統一架構標準，動(dòng)搖了Arm的地基。

風(fēng)險提示及免責條款 市場(chǎng)有風(fēng)險，投資需謹慎。本文不構成個(gè)人投資建議，也未考慮到個(gè)別用戶(hù)特殊的投資目標、財務(wù)狀況或需要。用戶(hù)應考慮本文中的任何意見(jiàn)、觀(guān)點(diǎn)或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。

關(guān)鍵詞：