隨著(zhù)半導體行業(yè)的競爭愈演愈烈，傳統半導體強國也開(kāi)始焦慮了起來(lái)，爭取在這場(chǎng)全球性競爭中拿到頭等艙船票。

(資料圖)

當地時(shí)間周二，韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（以下簡(jiǎn)稱(chēng)科學(xué)部）發(fā)布了半導體十年發(fā)展藍圖，劃未來(lái)10年保持存儲和代工行業(yè)在半導體領(lǐng)域的“超級差距”，以及系統半導體領(lǐng)域的“新差距”，表示將從新器件、設計、工藝三個(gè)方向發(fā)力，將進(jìn)一步支持韓國企業(yè)在該領(lǐng)域維持全球領(lǐng)先地位：

1. 其中，在新器件領(lǐng)域，韓國政府計劃重點(diǎn)培養鐵電器件、磁性器件和憶阻器三大未來(lái)器件技術(shù)，開(kāi)發(fā)下一代存儲器件。

2. 在設計領(lǐng)域，其設定的目標是首先支持AI、6G、電源等下一代半導體設計技術(shù)，并在2025年后通過(guò)韓國政府對汽車(chē)半導體的大力支持實(shí)現未來(lái)出行。

3. 在工藝領(lǐng)域，決定發(fā)展原子層沉積、異質(zhì)集成、三維（3D）封裝等技術(shù)，增強晶圓代工競爭力。

在此前的4月，韓國政府已經(jīng)宣布將向芯片行業(yè)投資5635億韓元（4.25億美元），以支持該領(lǐng)域的人才培養、基礎設施建設和技術(shù)研發(fā)。

周二發(fā)布的十年藍圖，是對4月宣布的芯片戰略的細化。此外，韓國政府也表示，該路線(xiàn)圖也是近期與美國、日本就芯片、顯示器等領(lǐng)域的達成的合作協(xié)議的“后續措施”。

韓國科學(xué)部部長(cháng)李宗昊表示：

“政府將根據路線(xiàn)圖，對未來(lái)的半導體技術(shù)政策和商業(yè)方向進(jìn)行戰略性的研究?！?/p>

他還表示，自去年5月以來(lái)，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)、政府部門(mén)和研究實(shí)體已經(jīng)參與了建立國家發(fā)展藍圖的討論。李宗昊稱(chēng)，政府會(huì )在芯片行業(yè)的長(cháng)期發(fā)展中扮演重要角色，支持從材料到設計和制造的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的攻堅。

在路線(xiàn)圖中，韓國政府還羅列了未來(lái)十年，該國企業(yè)在人工智能、6G、電力和汽車(chē)等領(lǐng)域所用芯片的發(fā)展規劃。

韓國科學(xué)部表示，人工智能的興起，導致芯片行業(yè)趨勢從圖形處理單元轉向神經(jīng)處理單元，專(zhuān)門(mén)用于自動(dòng)駕駛、面部識別等領(lǐng)域的加速機器學(xué)習的微處理器同樣是一大熱門(mén)。

此外，藍圖還強調了代工的重要性，韓國科學(xué)部認為，代工與芯片設計和邏輯芯片的生產(chǎn)能力密切相關(guān)，將采取措施支持制造業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

雖然芯片行業(yè)已經(jīng)達到了一定的成熟度，但韓國科學(xué)部預測市場(chǎng)規模將在未來(lái)十年翻一倍。根據韓國貿易投資振興公社的數據，2022年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值為6015億美元，比2002年的規模翻了兩番。

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